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作 者 |科技四少
人物一：张忠谋——”我是半导体的一生”
2018年，张忠谋退休了。这位87岁的台积电创始人，用三十年时间，把一个代工小厂做成了全球最大的芯片代工企业，市值一度超过1万亿美元。
张忠谋有一句名言：”我们不生产芯片，我们生产芯片的能力。”台积电不设计芯片，只代工生产芯片。这种模式，改变了全球半导体行业。
2020年，美国制裁华为，台积电被迫断供。张忠谋说过一句话：”没有人能控制台积电。”这句话被反复引用。但现实是，台积电受制于美国技术，无法向华为供货。
张忠谋后来在一次访谈中说：”如果有一天，半导体成为战争的武器，那不是因为技术，而是因为地缘政治。”这句话，被认为是半导体行业最深刻的预言。
人物二：梁孟松——”中芯国际的功臣与争议”
2017年，梁孟松从中芯国际的竞业协议纠纷中脱身。这位在台积电工作过17年的技术专家，被中芯国际请去当CEO。梁孟松的目标是：让中芯国际在芯片制程上追上台积电。
梁孟松用了不到一年时间，把中芯国际的28nm制程良率从60%提升到了85%以上。然后他继续推进14nm、12nm的研发。2019年，中芯国际宣布14nm制程试产成功。
但梁孟松的职业生涯也充满争议。2009年，他离开台积电去了韩国成均馆大学教学，被台积电起诉违反竞业协议。台积电输了官司，但业界都知道梁孟松去三星工作过——那是他离开台积电两年后的事。
梁孟松是一个”技术天才+争议人物”的混合体。中芯国际能走到14nm，他是关键人物。但他的行事风格，也让很多人颇有微词。
人物三：任正非——”芯片砸钱砸不出来”
2019年，任正非在华为内部开了一个会。会上有人问：我们的芯片被断了，怎么办？任正非说：”芯片砸钱砸不出来，我们要砸科学家。”
这句话后来被反复引用。华为在芯片上的投入，确实是”砸钱+砸人”的双轨模式。海思半导体成立于2004年，十几年时间，烧了不知道多少钱，终于在2023年搞出了麒麟9000S——虽然制程只有7nm，但已经是国产芯片的里程碑。
任正非的女儿孟晚舟在加拿大被捕的时候，任正非说了一句话：”我们不能因为孟晚舟，就放弃我们在全球的奋斗。”这句话，是华为面对制裁的态度。
人物四：黄仁勋——”Nvidia是AI时代的卖水人”
2023年，黄仁勋在一个会议上展示了一张PPT，上面写着：”Nvidia的GPU是AI时代的iPhone。”这句话被广泛引用，但黄仁勋的本意是：iPhone开创了智能手机时代，GPU将开创AI时代。
Nvidia的CUDA生态，是它最重要的护城河。全球几百万开发者在CUDA上写AI程序，切换到其他芯片（AMD、英特尔、国产芯片）需要重写代码，成本极高。这就是为什么即使Nvidia的GPU价格是竞争对手的两倍，还是供不应求。
事件一：2018年——中兴事件与美国301调查
2018年4月16日，美国商务部宣布禁止中兴通讯购买美国产品和技术服务，期限7年。中兴是中国第二大的通信设备商，这个禁令一出，中兴的生产线几乎停摆。
最后，中兴缴纳了10亿美元罚款，换取美国临时解除禁令。10亿美元，相当于中兴两年的净利润。
这件事在当时没有引起太大关注。大家都觉得，这是中美贸易摩擦的一个小插曲。但两年后的2020年，同样的事情发生在华为身上，而且更严重——华为被断的是芯片。
事件二：2020年9月15日——华为芯片断供日
2020年5月，美国升级对华为的制裁。所有使用美国技术的芯片代工企业，都不能给华为生产芯片。2020年9月15日，台积电正式断供华为。
这一天，华为内部有人说是”至暗时刻”，有人说”这是新的开始”。Mate40系列用的麒麟9000芯片，是华为能生产的最先进的芯片——但库存只够用到2021年初。
2021年，华为发布了P50系列，用的是骁龙888——不是自己的芯片。高通恢复了给华为供货，但只能是4G版本，不支持5G。华为手机在2021年、2022年，只能发布4G手机。
事件三：2023年——华为麒麟回归
2023年8月29日，华为没有任何预热，突然在官网上架了Mate60 Pro。麒麟9000S芯片的信息，像一颗炸弹一样引爆了整个互联网。
这台手机支持5G，网速测试显示达到甚至超过5G标准。但芯片制程只有7nm，不是当时最先进的3nm。这意味着，中国的芯片制造能力，已经可以量产7nm芯片了。
谁给华为代工的？中芯国际。但中芯国际用DUV光刻机（不是最先进的EUV）是怎么造出7nm的？业界普遍认为，中芯国际用了多重曝光技术——代价是成本高、良率低、产能有限。
事件四：2025年——Arm三国大战
2024年，Arm上市后，面临新的问题：高通、谷歌、英特尔联合起来，要求Arm降低授权费用。高通和Arm有专利纠纷——高通在收购Nuvia后，使用了Arm的架构但没付足够的授权费。
Arm面临的是一个经典困境：它是”裁判”，但它的客户同时也是它的”对手”。苹果用Arm架构设计芯片，谷歌用Arm设计手机芯片，特斯拉用Arm设计车载芯片——这些公司都在Arm的生态里，但也在挑战Arm的权利。
横向数据：全球芯片产业链格局
芯片产业链分为设计、制造、封装测试三个环节。
设计：美国主导。英伟达、AMD、高通、博通、英特尔都是美国公司。Arm是英国公司但在美国上市。
制造：台积电和三星垄断先进制程。台积电占全球约60%的代工份额，7nm以下几乎只有台积电能做。
封装测试：中国相对领先。长电科技、通富微电、华天科技都是全球前十的封装测试公司。
纵向数据：中国芯片国产化进程
2020年：国产化率约16%，几乎不生产先进制程芯片。
2022年：中芯国际14nm量产，国产化率约22%。
2023年：华为麒麟9000S回归，国产化率约26%。
2024年：国产AI芯片（昇腾910B）出货量增长，国产化率约30%。
2025年：预计国产化率约35%，28nm以上基本自主可控。
机制分析：芯片行业的”三堵墙”
芯片制造有三道最难过的关：设计工具（EDA）、制造设备（光刻机）、制造工艺（制程）。这三道关，美国及其盟友都卡着中国。
EDA软件：全球市场被Cadence、Synopsys、西门子（Mentor）三家美国公司垄断，合计占85%以上。中国最好的公司是华大九天，但只能满足28nm以上的需求。
光刻机：荷兰ASML垄断了EUV光刻机。一台EUV光刻机售价约2亿美元，目前对华禁售。中芯国际只能用DUV光刻机，通过多重曝光实现7nm，但成本高、良率低。
制造工艺：台积电和三星垄断3nm、2nm制程。中芯国际能量产14nm，7nm还在爬坡。
未来判断：芯片国产化的三个阶段
第一阶段（2025-2027年）：28nm自主可控。这一阶段可以实现，不需要EUV光刻机。华为昇腾910B就是这个阶段的产物。
第二阶段（2027-2030年）：14nm-7nm突破。这一阶段需要EUV光刻机，或者多重曝光+DUV的变通方案。成本会很高，但可以实现。
第三阶段（2030年后）：3nm追赶。这是最难的。ASML下一代High-NA EUV光刻机，每台售价约3.5亿美元，中国买不到。需要等到国产EUV光刻机突破——预计在2030年以后。
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