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雷军谈小米15周年:疾风知劲草,用更坚实的成长回应一切

5月22日,小米15周年战略新品发布会在北京召开,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣布,小米自主研发设计的首款3nm旗舰处理器”玄戒O1″、首款长续航4G手表芯片”玄戒T1″正式发布,同时带来三款搭载玄戒芯片的产品小米15S Pro、小米

5月22日,小米15周年战略新品发布会在北京召开,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣布,小米自主研发设计的首款3nm旗舰处理器”玄戒O1″、首款长续航4G手表芯片”玄戒T1″正式发布,同时带来三款搭载玄戒芯片的产品小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Watch S4「15周年纪念版」,作为小米创业15周年的献礼之作。小米汽车旗下首款SUV车型——小米YU7,也在发布会首次亮相,定位「豪华高性能SUV」。

玄戒O1是小米首款自主研发设计的3nm旗舰SoC芯片,小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm旗舰SoC的企业,填补了中国大陆在3nm先进制程芯片设计领域的空白。雷军表示:”在硬核科技探索的路上,小米是后来者,也是追赶者,但我们相信,这个世界终究不会强者恒强,后来者总有机会。”

一、十年芯片战略的成果展示

早在2014年,小米就开始了芯片研发之旅。小米首款手机芯片”澎湃S1″在2017年正式亮相,因为种种原因遭遇挫折,小米暂停了大芯片的研发,转向快充芯片、电源管理芯片等”小芯片”路线。

2021年,在决定造车的同时,小米重启”大芯片”业务,重新开始研发手机SoC,内部代号”玄戒”。过去四年,玄戒累计研发投入超过135亿人民币,研发团队已经超过2500人,在国内半导体设计领域排名行业前三。

玄戒O1采用目前业界最先进的第二代3nm工艺制程,在不到指甲盖大小的109mm²空间内集成了190亿个晶体管,2个超大核主频功率达到3.9GHz。据雷军介绍,玄戒O1芯片的CPU为10核心,GPU为16核心,性能和功耗跻身行业第一梯队水平。”只有做高端旗舰SoC,才会真正掌握先进的芯片技术,才能更好支持我们的高端化战略。”

玄戒T1则不是简单的手表芯片,还集成了小米自主研发设计的首款4G基带,支持eSIM通信,标志着小米在基带这一关键赛道迈出了重要一步。小米测试了超过100个城市基站,累计测试里程超过15万公里。

雷军表示,两款自研玄戒芯片、三款搭载自研芯片的终端产品,是小米芯片战略的重要成果展示。不论遇到多大的困难,小米芯片研发都会坚持下去,至少投资十年、至少投资五百亿。”如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片是我们必须攀登的高峰,也是绕不过去的一场硬仗。”

二、小米YU7正式发布

小米汽车首款SUV车型小米YU7迎来首次正式亮相,定位「豪华高性能SUV」。YU7传承小米SU7系列家族化设计,具备1:3极致头身比,全新升级家族镂空水滴大灯和光环尾灯。内饰方面,采用豪华双区环绕设计,配备前排双零重力座椅、后排135度靠背角度,整车储物空间达到1970L。

YU7全球首发量产天际屏全景显示HyperVision,前排三块miniLED屏+全息曲面投影显示,五类信息卡片自由组合,后排新增移动控制屏,实现5屏联动。性能方面,YU7搭载全新小米超级电机V6s Plus,最大马力达到690匹,零百加速最快3.23秒,最高时速253km/h,最短制动距离33.9米。全系搭载800V碳化硅高压平台,最大充电倍率5.2C,标准版CLTC工况续航可达835km,位列中大型纯电SUV续航第一。

三、未来五年投入2000亿

5年前,小米集团十周年的时候,确定了新十年的目标:”大规模投入底层核心技术,致力于成为全球新一代硬核科技引领者”,也确立了”技术为本”铁律。在核心技术研发上,小米过去5年实际投入1020亿元。

经过五年奋斗,小米逐渐形成了三大增长曲线——以手机、平板为核心的个人智能设备,科技家电为核心的家庭智能设备,以及智能电动汽车业务。2025年第一季度小米手机市场份额连续19个季度稳居全球前三,出货量时隔十年重回中国第一。小米SU7系列自上市以来累计交付25.8万辆。

本次发布会上,雷军官宣:未来五年(2026-2030),小米在核心技术研发上将再投2000亿元,向着”全球新一代硬核科技引领者”继续登攀。”回顾过去15年,无论高峰低谷,无论顺境逆境,技术为本,不断向前,就是小米的成长之路。”

—— 本文经授权转载自 新象财经(今日头条)——

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作者: yunyingxiaoai

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